芯联集成2025年上半年营业收入约34.95亿元,同比增加21.38%。
芯联集成发布半年度业绩报告称,2025年上半年营业收入约34.95亿元,同比增加21.38%;归属于上市公司股东的净利润亏损约1.7亿元;基本每股收益亏损0.02元。2024年同期营业收入约28.8亿元;归属于上市公司股东的净利润亏损约4.71亿元;基本每股收益亏损0.07元。
业绩变动的主要原因:报告期内,公司通过不断拓展市场、积极开拓应用领域,有效带动了销售规模的扩大;同时,公司积极推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施,使整体盈利能力得到显著提升。
其中2025年第二季度,公司单季度主营收入17.62亿元,同比上升15.39%;单季度归母净利润1194.95万元,同比上升105.23%;单季度扣非净利润-3.05亿元,同比上升36.23%;负债率40.64%,投资收益3793.33万元,财务费用1.21亿元,毛利率3.54%。
公告:芯联集成AI领域上半年营收1.96亿元
芯联集成将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域,同时将AI作为重要战略领域。公告显示,车载领域收入同比增长23%,工控领域收入同比增长35%,消费领域收入同比增长2%,这三个领域的收入占比分别为47%、19%、28%。作为第四大核心市场,AI领域上半年贡献营收1.96亿元,营收占比达6%。
具体而言,在车载领域,芯联集成6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个,新增了5家进入量产阶段的汽车客户;国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产,关键性能指标业界领先;汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案,为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案, 上半年,已导入客户10余家,覆盖多个产业头部企业,部分客户将于2025年下半年实现量产。
在工控领域,开发了行业定制芯片,引领组串式光储功率市场;全新封装的工业变频模组进入 量产阶段,帮助客户提升系统可靠性和性价比,模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片;建 立了完整的风光储产品系列,并完成头部客户送样定点。
在消费领域,新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成,已完成产品送样,填补了国内技术 空白;高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展;IPM平台产品完成空调和 洗衣机应用产品覆盖;PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
在AI领域,AI服务器、数据中心等应用方向,实现了数据传输芯片进入量产;发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,获得关键客户导入;应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。在具身智能及其他方向,大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、 导航定位等场景,AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。在智能驾驶应用方向,全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用,如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、 微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
在研发投入方面,芯联集成上半年研发投入9.64亿元,占营业收入27.59%,获得发明专利77个,实用新型专利42个。
此外,芯联集成还提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务,公司车载功率模组批量交付,光伏、储能模块稳定大规模量产等。模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%,其中车规功率模块收入增长超200%。
电话会:预计2026年芯联集成收入规模将为百亿级
芯联集成董事长兼总经理赵奇在电话会上表示芯联集成在车规领域的配套价值量在持续增长。“目前公司配套汽车芯片以功率及传感器为主,随着公司业务不断进展,还将不断覆盖模拟及MCU等。根据客户情况来看,预计公司配套价值量将从2024年的2000元以上,到2029年达到4500元每台。”
在赵奇看来,尽管目前汽车芯片市场竞争比较激烈,但行业整体需求在增长,对芯片性能要求比较高的国产化产品需求也在不断增多,代工厂等供应商集中化趋势明显。 “车规级的控制、传感、模拟、安全等芯片的国产化率还仅有个位数水平,因此公司面临较好的发展机遇,未来几年将进入高速发展阶段。”
关于芯联集成的产业布局,赵奇在电话会上表示,公司在芯片、器件、传感、系统代工等层面全面介入到具身智能机器人领域。预计2030年全球具身智能机器人的销量将会达到35万台左右,对应所需的传感器市场规模在119亿元,预计芯联集成可覆盖人形机器人传感器价值量的80%。
针对未来发展,赵奇表示,展望未来,“预计今年下半年到明年,公司产品结构将持续改善,折旧摊销占比持续下降,盈利能力随时间持续提升,因此保持2026年实现净利润转正的目标不变。” 同时,赵奇预计2026年公司收入的规模将站上百亿级,目标公司未来五年内要成为中国最大的模拟类芯片研发及大生产基地。
*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。
想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析,关注我们!
98配资官网-股票办理开户-云南配资公司-股票杠杆平台软件有哪些提示:文章来自网络,不代表本站观点。